在科技產業中，半導體產業是不可或缺的一環，無論是手機、電腦、車用電子還是人工智慧 (AI) 的核心，都依賴這個關鍵領域。然而，想要深入了解半導體產業，首先必須掌握其專業術語。本篇文章整理了100個半導體產業中常見且重要的英文字彙，幫助讀者快速了解並應用在工作或學習中。
半導體產業的基礎詞彙
1. Semiconductor
意指「半導體」，一種介於導體與絕緣體之間的材料，如矽 (Silicon) 和鍺 (Germanium)。
2. Wafer
指用來製造晶片的圓形薄片，通常由矽製成。
3. Integrated Circuit (IC)
中文稱為「積體電路」，由許多元件組成，用於執行特定功能。
4. Chip
一般稱為「晶片」，是半導體產品的核心。
5. Die
晶圓經過切割後的單一小單位。
設計與製造相關詞彙
6. Photolithography
光刻技術，將圖案轉移到晶圓上的核心工藝。
7. Lithography
指的是將微小圖案印刻到晶圓上的過程。
8. Etching
刻蝕技術，去除晶片上不需要的材料。
9. Deposition
沉積技術，將材料薄膜沉積在晶片上的工藝。
10. Oxidation
氧化過程，通常用於形成晶片表面的氧化層。
11. Cleanroom
無塵室，製造半導體所需的高度潔淨環境。
12. Doping
摻雜技術，用於改變半導體材料的導電性。
13. Yield
良率，指的是生產過程中合格產品的比例。
14. Foundry
晶圓代工廠，專門生產其他公司設計的晶片。
15. Fab
半導體製造廠，指實際生產晶圓的設施。
材料與技術詞彙
16. Silicon
矽，是半導體的主要材料。
17. Gallium Nitride (GaN)
氮化鎵，一種高效能的半導體材料。
18. Silicon Carbide (SiC)
碳化矽，應用於高溫、高壓環境。
19. Substrate
基板，作為晶圓的支撐材料。
20. Mask
光罩，用於光刻技術的圖案模板。
21. CMP (Chemical Mechanical Polishing)
化學機械平坦化，用於晶圓表面的平整處理。
封裝與測試相關詞彙
22. Packaging
晶片封裝技術，用於保護與連接半導體。
23. Flip-Chip
倒裝晶片封裝技術，提升電氣效能。
24. Bumping
焊球技術，用於連接晶片與基板。
25. Testing
測試，檢查晶片功能是否正常。
26. Burn-In Test
燒機測試，用於檢驗晶片的可靠性。
先進技術與趨勢
27. Moore's Law
摩爾定律，指晶體管密度每兩年翻倍的趨勢。
28. FinFET
鰭式場效電晶體，一種三維結構的先進晶體管。
29. EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)
極紫外光刻技術，用於製造更細緻的半導體。
30. Quantum Computing
量子計算，利用量子位元進行運算的技術。
31. AI Chip
人工智慧晶片，專為 AI 計算設計的半導體。
商業與產業詞彙
32. Fabless
無晶圓廠模式，專注於晶片設計的公司。
33. EDA (Electronic Design Automation)
電子設計自動化工具，用於設計半導體。
34. IP Core
矽智財核心，指可重複使用的設計元件。
35. ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
應用特定積體電路，為特定應用設計的晶片。
36. SoC (System on Chip)
系統單晶片，整合多種功能於單一晶片中。
37. IoT (Internet of Things)
物聯網，半導體在智能設備中的應用。
38. GPU (Graphics Processing Unit)
圖形處理器，用於加速圖形渲染和計算。
39. CPU (Central Processing Unit)
中央處理器，計算機的核心元件。
40. Clean Etching
潔淨刻蝕技術，確保晶片表面潔淨且圖案精確。
41. Dry Etching
乾刻蝕技術，使用等離子體去除材料的工藝。
42. Wet Etching
濕刻蝕技術，利用化學溶液進行材料去除。
43. Passivation
鈍化工藝，用於保護晶片表面的處理方法。
44. Annealing
退火工藝，通過加熱調整材料特性。
45. Epitaxy
外延生長技術，在基板上生長晶體薄膜。
46. Thermal Budget
熱預算，指材料能承受的熱處理範圍。
47. Planarization
平坦化技術，將表面處理成平整狀態。
48. Metrology
計量技術，用於測量晶片上的結構尺寸。
49. Ion Implantation
離子植入技術，改變材料的導電性或結構。
50. Chemical Vapor Deposition (CVD)
化學氣相沉積技術，生成薄膜的重要方法。
51. Physical Vapor Deposition (PVD)
物理氣相沉積技術，將材料物理轉移到晶片上。
52. Atomic Layer Deposition (ALD)
原子層沉積技術，用於超薄材料的精準沉積。
53. Dielectric
介電材料，用於絕緣的材料。
54. Conductivity
導電性，衡量材料電流傳導能力的特性。
55. Resistivity
電阻率，材料抵抗電流的能力指標。
封裝與測試進階詞彙
56. TSV (Through-Silicon Via)
矽通孔技術，用於連接多層晶片的垂直互連。
57. Wire Bonding
線焊技術，用於連接晶片和封裝基板的導線技術。
58. Die Bonding
晶粒貼合，將晶片固定到基板的過程。
59. Ball Grid Array (BGA)
球柵陣列封裝技術，提升電氣效能的常見方法。
60. Quad Flat Package (QFP)
方形扁平封裝技術，用於多腳位晶片。
61. System-in-Package (SiP)
封裝系統技術，整合多個元件於單一封裝中。
62. Functional Test
功能測試，驗證晶片是否符合設計規格。
63. Parametric Test
參數測試，用於檢查電氣性能是否達標。
64. Probe Card
探針卡，測試晶圓時使用的接觸工具。
65. Final Test
最終測試，檢查成品晶片的質量。
半導體設計專用詞彙
66. RTL (Register Transfer Level)
暫存器傳輸級，描述數位電路行為的語言。
67. Verilog
一種硬體描述語言 (HDL)，用於設計數位電路。
68. VHDL
另一種硬體描述語言，功能類似 Verilog。
69. Netlist
網表，定義電子元件和連接的文件。
70. Floorplan
布局設計，決定元件在晶片上的位置。
71. Tapeout
流片，設計完成後送至工廠製造的過程。
72. Power Grid
電源網格，為晶片內元件供電的設計。
73. Clock Tree
時鐘樹結構，為晶片內不同模塊同步時序的設計。
74. DRC (Design Rule Check)
設計規則檢查，確保晶片設計符合製程規範。
75. LVS (Layout Versus Schematic)
版圖與電路圖比對，確保設計一致性。
先進半導體材料詞彙
76. Gallium Arsenide (GaAs)
砷化鎵，高頻與光電子應用的材料。
77. Indium Phosphide (InP)
磷化銦，適合高速光通訊的材料。
78. Graphene
石墨烯，具備優異電學和機械特性的材料。
79. Transition Metal Dichalcogenides (TMDs)
過渡金屬二硫化物，適合製造超薄電子元件。
80. Perovskite
鈣鈦礦，應用於光電與太陽能技術。
市場與經濟相關詞彙
81. Vertical Integration
垂直整合，指企業掌握從設計到製造的全流程。
82. Supply Chain
供應鏈，涵蓋原料、製造和運輸的完整網絡。
83. Cost per Wafer
每片晶圓成本，衡量製造效率的重要指標。
84. ASP (Average Selling Price)
平均售價，晶片定價的重要指標。
85. Market Share
市場佔有率，反映公司在產業中的競爭地位。
86. TAM (Total Addressable Market)
總可開發市場，評估產品潛在市場規模。
87. SAM (Serviceable Addressable Market)
可服務市場，指實際能夠觸及的市場規模。
88. WSTS (World Semiconductor Trade Statistics)
全球半導體交易統計機構。
新興技術與未來趨勢詞彙
89. Neuromorphic Computing
類神經計算，模仿人腦結構的新技術。
90. Spintronics
自旋電子學，利用電子自旋來處理信息。
91. Photonics
光子學，研究光信號傳輸的技術。
92. Edge Computing
邊緣計算，將運算分布到接近用戶的裝置。
93. 3D Integration
三維整合技術，垂直疊加多層晶片。
94. Advanced Packaging
先進封裝技術，提升晶片效能與功能。
其他補充相關詞彙
95. MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)
微機電系統，將機械與電子結合的裝置。
96. RF (Radio Frequency)
射頻技術，廣泛應用於無線通信。
97. DRAM (Dynamic Random-Access Memory)
動態隨機存取記憶體，用於存儲數據。
98. NAND Flash
一種非揮發性記憶體，適合高密度存儲。
99. SRAM (Static Random-Access Memory)
靜態隨機存取記憶體，速度快但密度低。
100. FPGA (Field-Programmable Gate Array)
現場可編程門陣列，可靈活設計和配置。
半導體趨勢與展望
隨著科技進步，半導體產業正在向更高效能、更低功耗的方向發展。例如，AI 和物聯網的興起促進了 AI 晶片和高效能晶片的需求。此外，EUV 光刻技術的普及使製造技術進一步提升，摩爾定律也得以延續。
掌握這些關鍵字彙，不僅能幫助你深入理解半導體領域，還能在職場中與專業人士無縫溝通。
本文整理的100個英文字彙涵蓋了半導體產業的方方面面，從基礎知識到前沿技術，再到產業術語。對於想進一步了解半導體領域的讀者，這些詞彙將成為你深入學習和工作的寶貴工具。
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